定制雙倉高溫無氧烘箱 產品概述：

本產品是參照GB/T11158-1989,GB2423.2-1989 干燥箱技術條件及國家相關標準研究制造,使用時室內充滿惰性氣體(C02,N2)防止材料在操作中氧化,廣泛用于:IC 封裝,晶體管,傳感器,石英晶體振蕩器,混合集成電路板……

設備包含鈑金箱體、加熱系統、溫度控制系統、空氣過濾系統、安全保護系統、充氮系統。具有操作簡便、PLC 控制系統自動化程度高、系統運行穩定、運行時間長等優點，適用于各類產品的高溫無塵、無氧潔凈環境下的測試及試驗。

產品接受非標定制

設備使用條件：

工藝要求：按照客戶物料調試本設備。

設備使用條件：

環境條件:溫度5~40℃之間：濕度≤85%R.H：

電   源：3P AC380V，50HZ

使用環境：無強烈振動，無強烈磁場影響，無腐蝕性氣體：

氣   壓：200~500Kpa：

安裝使用環境：箱體周圍應留有500mm的空間供產品安裝，維修使用。

配備的技術資料：

提供產品合格證、保修卡、使用說明書、儀表說明書等相關資料壹套，客戶可根據需要選擇書面文件或索取電子文檔

培訓及售后服務

1. 售前服務：產品銷售前為客戶免費提供產品技術方案，并可根據客戶要求

提供講解和技術咨詢服務。

2. 質量保證：該產品進行三包，質保期為驗收之日起壹年，在保質期內產品

發生非人為質量問題，我公司為客戶提供免費維修

3. 維修服務：我公司對所用產品提供終生維修服務。

產品更多工藝要求請聯系：三清儀器一對一定制服務

要求：

1. 溫度范圍：從室溫至250℃甚至更高的溫度范圍。

2. 溫度控制精度：控制精度達到±0.1℃。

3. 溫度波動度：±1℃

4. 整體結構：雙門雙控  （單門 雙倉 獨立控制）

5. 內箱尺寸：450*450*450   *2 雙倉內尺寸

6. 腔體內多點溫度差：±3℃。

7. 烘烤階段氮氣流量：40-100ML/min(可調)。

8. 升溫速率：從常溫升溫至175℃在30分鐘以內。

9. 降溫速率：175℃降溫至80℃在50分鐘以內。 （降溫速率；50-80分鐘）

10. 含氧量：<200ppm，以確保低氧環境。

等